Deepseek大模型一體機(jī)AI服務(wù)器深�？萍�RISC-V芯片低空物流綠色航空
標(biāo)桿城市科技創(chuàng)新綠色甲醇AI生命科學(xué)AI材料科學(xué)綠氨第四代核電晶圓產(chǎn)業(yè)集成電路
薄膜沉積工藝是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體行業(yè)中，薄膜常用于產(chǎn)生導(dǎo)電層或絕緣層、產(chǎn)生減反射膜提高吸光率、臨時阻擋刻蝕等作用，由于薄膜是芯片結(jié)構(gòu)的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術(shù)參數(shù)直接影響芯片性能。由于半導(dǎo)體器件的高精度，薄膜通常使用薄膜沉積工藝來實現(xiàn)，晶圓...
芯片（Chip）是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，也是集成電路的載體。芯片是集成電路經(jīng)過“設(shè)計、制造、封裝、測試”后形成的可立即使用的獨立整體，集成電路必須依托芯片來發(fā)揮他的作用。 我國集成電路設(shè)計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2022年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)5,156.2億元，同比增長1...
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機(jī)或無機(jī)材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術(shù)。與傳統(tǒng)電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態(tài)下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應(yīng)用的...
MCU（微控制器），又稱單片微型計算機(jī)或者單片機(jī)，是把中央處理器（CPU）、存儲器（memory）、定時器/計數(shù)器（Timer）、各類模擬信號采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。 MCU是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場在2022年創(chuàng)造新的歷...
功率半導(dǎo)體器件是實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換的核心器件，可以根據(jù)載流子類型分為雙極型功率半導(dǎo)體和單極型功率半導(dǎo)體。雙極型功率半導(dǎo)體包括功率二極管、雙極結(jié)型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導(dǎo)體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 功率半導(dǎo)體的作用是提供設(shè)備所需電...
多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達(dá)中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達(dá)方式。兩種表達(dá)都是以此類電容器外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點進(jìn)行概述的，也就是內(nèi)部多層、整體獨石（單獨細(xì)小的石頭）的結(jié)構(gòu)，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...
5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關(guān)鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進(jìn)，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動技術(shù)。GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）發(fā)布的《中國移動經(jīng)...
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有機(jī)發(fā)光二極管，又稱為有機(jī)電致發(fā)光器件，是一種使用有機(jī)材料發(fā)光的電流型半導(dǎo)體器件，與LCD需要外光源不同，OLED具有自發(fā)光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優(yōu)點。 經(jīng)過近幾年的技術(shù)發(fā)展，OLED屏幕現(xiàn)在終于成了業(yè)界追逐的新焦點。隨著OLED技術(shù)的不...
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價格，及利潤空間。 目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。 LED芯片行業(yè)...
晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、化學(xué)研磨設(shè)備等。 2022年中國本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長47.5%。2022年中國晶圓代工...
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